 |
| |
|
| |
電源模塊外殼 |
| |
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。 利諾五金專業(yè)生產各種型號的電源模塊外殼。 |
|
| |
|
|
| |
屏蔽罩 |
|
| |
由支腿及罩體組成，支腿與罩體為活動連接；罩體呈球冠狀。 此部件主要應用于手機,GPS等領域,是防止電磁干擾（EMI）、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。 屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。采用SMT貼片時應考慮吸盤的設計。 |
|
|
